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2016年12期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 微组装金丝键合工序统计过程控制技术
  • 粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响
  • 光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究
  • 一种光信号处理芯片测试技术研究
  • 视觉系统在检测对称器件倒反入载带中的应用
  • 一种利用迭代法实现的熔丝修调方案
  • 一种内嵌于DSP2F0X的ECAN设计及其通讯系统实现
  • 一种高精度温度补偿型实时钟电路
  • 大容量同步双端口SRAM的仿真方法
  • 二次筛选生产过程中的质量控制
  • 基于物联网技术的地表水质监测预警系统设计
  • 《电子与封装》2016年第16卷1~12期目次索引

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