登录/注册
安卓版下载
时政综合
商业财经
文学小说
摄影数码
学生必读
家庭养生
旅游美食
人文科普
文摘文萃
艺术收藏
农业乡村
文化综合
职场理财
娱乐时尚
学术
军事
汽车
环时
2016年3期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
订阅
上一期
下一期
浏览往期
SiC混合功率模块封装工艺
多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响
可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究*
MCM封装技术新进展
NOR型FLASH存储器测试技术
FPGA配置SRAM设计技术
基于CMOS工艺的ARINC 429总线接收器设计
基于DICE结构的SRAM抗辐照加固设计
一种多通道缓冲串口的设计与实现
应用于开关电源芯片的频率抖动技术
HTCC一体化管壳失效问题分析
一种新型热导式氧气浓度测量方法
