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2016年4期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究*
  • 系统级封装中焊点失效分析技术
  • 基于测试系统控制示波器实现模拟信号测试方法
  • 宇航元器件在轨测试研究
  • 基于V93000 ATE的MTL生成功能码的方法
  • 一种基于Scanchain的Block RAM的MBIST设计方法
  • 一种无运放高电源抑制比的带隙基准设计
  • 一种无线充电管理系统的电路设计*
  • 一种基于比幅比相的单脉冲雷达接收机
  • 商用0.18 μm CMOS工艺抗总剂量辐射性能研究
  • 溅射设备腔室处理工艺的优化研究
  • 氮化镓/硅功率电子元件晶圆温度的精确测量

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