信息报道 （2016年05期）

• AIXTRON凭硅基氮化镓系统AIX G5+C获颁商业杂志荣誉奖项

• RBFN优化算法在键合机标定中的应用
• LTCC多层基板腔体工艺研究
• 一种混合工艺型微波密封腔体的研制
• 基于文献统计方法的多芯片模块技术评价研究
• 粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响
• 科学家发现可替代石墨烯的2D新材料
• 世界首个有机激光集成硅光子芯片诞生
• 一款高增益、低功耗、宽带宽全差分运放设计
• 一种NiO薄膜的新型制备方法及其应用
• 8路宽带扩展同轴功分器
• LTCC曲面基板制造技术*
• LCP基RF MEMS开关的工艺研究

封装、组装与测试 （2016年05期）

• 先进射频封装技术发展面临的挑战