登录/注册
安卓版下载
时政综合
商业财经
文学小说
摄影数码
学生必读
家庭养生
旅游美食
人文科普
文摘文萃
艺术收藏
农业乡村
文化综合
职场理财
娱乐时尚
学术
军事
汽车
环时
2016年6期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
订阅
上一期
下一期
浏览往期
Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状
TO型封装的真空储能焊密封工艺研究
SiP封装传感器中金丝可靠性设计与分析
纳米级无机粒子对环氧树脂胶黏剂击穿电压的影响
功率MOSFET器件栅电荷测试与分析
基于UltraFlex的多时钟域电路测试方法
FPGA芯片时钟架构分析
CMOS工艺中等离子体损伤WAT方法研究
一种新型CMOS器件长期贮存寿命评价试验方法
元器件二次筛选过程中的质量控制
一种WLCSP元器件先进运输包装材料解决方案
