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2017年1期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计
  • 密封微电子器件真空烘烤工艺研究
  • 铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术
  • 一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究
  • 基于Virtex 4 FPGA的全覆盖二倍线内建自测试*
  • 石墨烯-铜复合互连将开启芯片新时代
  • 一种用于FPGA存储单元的上电复位状态机设计*
  • 基于色调和饱和度分量的颜色调整电路
  • 基于FPGA可配置任意整数半整数50%占空比时钟分频的实现
  • 用于雷达的LTCC基板过载加速度的小波分析
  • 基于LTCC技术的低通滤波器研制
  • 一种微型探针台的设计和应用

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