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2017年2期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 大尺寸CMC外壳的平面度研究
  • 夹层式叠层芯片引线键合技术及其可靠性
  • 一种航天用光电耦合器内部气氛含量优化控制
电路设计
  • 一种低功耗带隙基准电压源的设计
  • 一种高功率密度T/R组件的设计
  • 电源完整性分析及应用
  • 用于高速流水线ADC的低抖动多相时钟产生电路
  • 基于FPGA的Rijndael-Ecc加密系统的实现
信息报道
  • 密歇根大学推进毫米级计算机研制,搭载深度学习神经网络芯片
  • LED供应商将在2017年大举进军利基市场
微电子制造与可靠性
  • 一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化
  • 编程MTM反熔丝的特征电压研究
  • SADP工艺中一类特殊二维图形的分解处理
  • 0.18 μm CMOS器件SEL仿真和设计

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