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2017年10期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 密封可伐外壳的气氛氢逸散行为研究
  • BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施
  • 一种FPGA芯片中DSP模块的内建自测试方法
  • 高压IGBT芯片高温测试温度的阈值电压标定
电路设计
  • 一种适用于超低功耗MCU的振荡器设计
  • 一种低电源电压的多通道UART设计
  • 一种用于ESD保护的SCR触发电路
  • 基于自偏置结构的参考电流源电路
微电子制造与可靠性
  • 埋氧离子注入对P型部分耗尽SOI电学与低频噪声的影响
  • 晶体管厄利电压对功放电路静态电流影响实例分析
产品、应用与市场
  • 基于异常电磁信号的无源定位精度分析

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