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2017年9期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 功率模块铜线键合技术及其可靠性研究
  • 气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究
  • 基于J750EX测试系统的大容量NOR型FLASH测试方法
  • 基于FPGA的动态自重构系统原理与实现
  • 采样保持电路中全差分增益提高放大器设计
  • 基于NoC的网络接口设计
  • 一种减小数字时钟延时单元温漂的方法
  • BSIM射频模型综述
  • 基于铜氧化物的电阻存储器工艺优化
  • 反应离子刻蚀硅槽工艺研究
  • 改变铝溅射材料解决电视机场功放电路中点电位漂移

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