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2018年2期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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综述
  • IGBT结构设计发展与展望
封装、组装与测试
  • 基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术
  • 钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用
  • 基于共享平台的无源互调测量系统研究
  • 一种看门狗溢出时间的测试方法
电路设计
  • 基于改进Scaling-Free CORDIC算法的DDS
  • 一种基于旋变电机控制的正余弦乘法器设计
  • FPGA开关盒数学模型的研究*
  • 基于FPGA的HD-SDI转HDMI接口设计与实现
  • 一种SoC低功耗模式设计与实现
微电子制造与可靠性
  • 基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究

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