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2018年3期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究
  • 多头式全自动分选机的研究
  • 全自动IC编拆一体机的研究
  • 基于UltraFlex系统的FPGA直流参数补偿测试方法
电路设计
  • 一种低功耗8位300 MS/s异步SAR ADC
  • 基于FPGA的高速光纤传输卡
  • 一款多通道双模导航信道模块的设计
  • 一种基于SRAM型FPGA的配置芯片设计
  • 一种综合型FPGA布局算法
微电子制造与可靠性
  • 多晶硅表面前处理对嵌入式闪存器件寄生电阻的减小
  • 0.8 μm高压BCD电路漏电失效改善
产品、应用与市场
  • 二手设备在半导体集成电路产业中的应用
  • 中科芯集成电路股份有限公司诚聘英才

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