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2018年4期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • T/R开关封装加速度仿真及测试
  • 全自动IC编带机封压机构研究
  • 一种新型ETC系统不确定度的评估算法
电路设计
  • 一种新型无运放的带隙基准电路
  • 一种适用于DDR内存驱动的LDO芯片设计
  • 一种基于FPGA加速配置的设计
  • 一种多通道直接数字频率合成器的设计
  • BLE级FPGA布局实现及验证
  • 一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法
微电子制造与可靠性
  • 基于IMPATT管固态器件的太赫兹源
  • 差分信号在印制线路板上的实现
产品、应用于市场
  • “一带一路”半导体产业投资分析

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