登录/注册
安卓版下载
logo
  • 时政综合
  • 商业财经
  • 文学小说
  • 摄影数码
  • 学生必读
  • 家庭养生
  • 旅游美食
  • 人文科普
  • 文摘文萃
  • 艺术收藏
  • 农业乡村
  • 文化综合
  • 职场理财
  • 娱乐时尚
  • 学术
  • 军事
  • 汽车
  • 环时

2018年5期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

上一期 下一期 浏览往期
封装、组装与测试
  • 铜复合材料功率外壳钎焊失效分析与改进
  • 测试成本的挑战及对策
  • FPGA测试压缩技术研究
  • 一种基于应用模式的DSP测试技术
  • 基于Virtex5的FPGA全覆盖五倍线确定性布线测试
  • 一种高效的熔丝并行修调方案
电路设计
  • 一种基于最小量化误差流水线ADC校准算法
  • 基于APB总线的SPI接口设计与实现
  • 一种用于FPGA的片上可配置SRAM设计
  • 一种对相频检测器反馈延时设计的研究
  • 利用TCL实现用户约束文件的解析
产品、应用与市场
  • 基于定焦扫描和软解码算法技术的高速扫描模组研究

关于参考网