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2018年6期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 聚四氟乙烯覆铜板发展概况
  • LTCC带通滤波器中心频率偏移的优化
  • 安捷伦高频阻抗测试仪表E4982A测控技术应用
  • 基于ATE的ADSP测试
电路设计
  • 一款12 Bit 1 GS/s射频采样的流水线模数转换器设计
  • 0.25 μm CMOS新型过温保护电路的设计
  • 基于国产化器件的DRFM设计
微电子制造与可靠性
  • 技术成熟度评估在进口替代电子材料开发中的应用
  • 二极管光生电流影响因素的仿真研究
  • 短沟MOS器件GIDL漏电的改善
  • C波段400 W GaN内匹配功率管研制
产品、应用与市场
  • 军工电子实施MES的制约要素与解决策略

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