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2018年7期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 铜片夹扣键合QFN功率器件封装技术
  • 深入理解光学检漏:漏率计算及其他
  • 基于ATE的FPGA测试技术研究和应用
  • 一种12位84 dB无杂散动态范围的高精度低功耗SAR ADC
  • 基于双斜坡采样的像素级时间幅度变换器*
  • 基于AFDX的MIB管理数据库的研究和实现
  • 一种SOI LDMOS器件辐射效应仿真研究*
  • 一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究
  • LTCC智能生产线关键技术研究
  • S波段宽带大功率内匹配器件设计
  • MOS栅控晶闸管在超高di/dt应用中的失效分析

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