封面文章

• 面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术*

封装、组装与测试

• FPGA 潜在缺陷测试技术综述
• ADC 测试中同源时钟分析与解决方案
• 湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展*
• 基于静态随机存取存储器型FPGA 的测试技术发展*
• 三维集成电路稳态解和瞬态解的建模与热分析*
• 导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化
• 一种毫米波封装的设计与优化方法

电路设计

• 基于FPGA 定时刷新控制单元的应用技术研究
• 一种基于Brokaw 带隙基准上电复位电路的设计
• 基于MCU 的可测性设计与实现*
• 一款用于DCDC 芯片的多模式、高精度振荡器设计

微电子制造与可靠性

• 智能功率模块中绝缘铝基板可靠性提升设计研究

产品、应用与市场

• 基于CKS32F103 的电动车管家设计*

• 《电子与封装》杂志征稿启事