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2021年2期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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“GaN 电子器件与先进集成”专题
  • “GaN 电子器件与先进集成”专题前言
  • GaN HEMT 器件封装技术研究进展*
  • GaN HEMT 电力电子器件技术研究进展*
  • GaN 单片功率集成电路研究进展*
  • GaN HEMT 栅驱动技术研究进展*
  • 微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展*
封装、组装与测试
  • 倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响
  • 引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护
  • 高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析
  • 基于有限元分析和机器学习的跌落所致封装结构力学行为预测
电路设计
  • 一种宽频率范围电荷泵锁相环快速锁定方法
  • 基于4G 网络的视频加密传输系统设计
  • 基于皮尔斯振荡器的8 MHz 晶振电路设计
微电子制造与可靠性
  • 基于GaAs 背孔工艺监控研究

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