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2021年12期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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“集成电路测试与可靠性”专题
  • 基于非牛顿流体的AuSn20 密封空洞分析*
  • 气体传感器模块的失效分析及解决对策*
  • 运算放大器运放环模块测试研究
  • 电动车控制器中MCU 失效分析及整改措施
  • 热插拔损伤电路的失效分析及整改*
  • 基于数据分析科学降低芯片测试成本*
封装、组装与测试
  • EMC 中脱气剂的应用研究
  • 绿光激光切割不锈钢印刷模板可行性研究
  • 铜带缠绕型焊柱装联结构的植柱工艺参数优化*
电路设计
  • 用于GaN HEMT 栅驱动芯片的高精度欠压保护电路*
  • 基于新型绝缘栅触发晶闸管的高功率准矩形脉冲源
  • 基于MCM 技术的小型化频率合成器设计与实现
  • 基于Cortex-M0 的直流无刷电机矢量控制系统设计
  • 基于反熔丝技术的FPGA 配置芯片设计
产品、应用与市场
  • 基于CKS32F103CBT6 的IAP 固件升级的设计*
  • 基于TMS320F28335 芯片CAN Bootloader 程序升级方法
  • 基于电流采样的电机参数辨识

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