电子与封装_2021年11期_参考网

2021年11期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封面文章

陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真*

封装、组装与测试

电路设计

微电子制造与可靠性

产品、应用与市场