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2021年10期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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“微系统与先进封装技术”专题
  • “微系统与先进封装技术”专题前言
  • 微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战
  • 3D异构集成的多层级协同仿真*
  • 晶圆级封装中的垂直互连结构
  • 浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术
  • 异质异构微系统集成可靠性技术综述*

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