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2021年9期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封面文章
  • 车用塑封集成电路封装失效率估计
封装、组装与测试
  • 三维封装TSV结构热失效性分析
  • 底部填充固化程序对固化后产品微气孔的影响
  • Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究
  • 基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析
  • 射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展
  • 基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究
  • 基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究
电路设计
  • Sigma-Delta模数转换器的三级数字抽取滤波器设计
  • 一种尾电流可动态调节的负跨导振荡器的设计
微电子制造与可靠性
  • 掩模可制造性规则检查的研究
  • 单粒子翻转效应的FPGA模拟技术*
  • 高浓度硅外延纵向电阻率分布研究
  • 厚栅氧PMOSγ射线剂量探测器芯片工艺优化研究
  • 5 V双向TVS器件表面缺陷改善
产品、应用与市场
  • 虚拟示波器硬件设计

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