电子与封装_2022年3期_参考网

2022年3期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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“碳化硅功率半导体技术”专题

封装、组装与测试

电路与系统

材料、器件与工艺

肖特基二极管高温反向偏置失效分析与改善

封装前沿报道

一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料