电子与封装_2022年4期_参考网

2022年4期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

上一期下一期浏览往期

“碳化硅功率半导体技术”专题

封装、组装与测试

电路与系统

材料、器件与工艺

产品与应用

基于SiP技术的网络测量探针芯片集成设计*

封装前沿报道

有机有源扇出型封装技术