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2022年5期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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“碳化硅功率半导体技术”专题
  • SiC 功率器件辐照诱生缺陷实验研究进展*
  • 碳化硅器件封装进展综述及展望*
封装、组装与测试
  • 板间连接器低空洞真空汽相焊接技术
  • 基于SSD 控制器芯片测试平台转移及测试向量转换的方法
  • 3D 堆叠封装热阻矩阵研究
电路与系统
  • Flash 型FPGA 配置方法研究
  • 脑电信号传感检测芯片系统综述*
  • 基于CPLD 的FPGA 多重配置方法实现
  • 一种基于扩展汉明码的动态纠错机制
  • 一种应用于高精度流水线ADC 的差分参考电压电路*
产品与应用
  • 基于机器视觉技术的军用集成电路测试序列号读取装置
  • 直流无刷电机优化控制方法
  • 基于LabVIEW 的射频捷变收发器测试系统
  • 板载固态硬盘数据销毁策略的设计与实现
封装前沿报道
  • SiC 纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC 层的生长

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