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2022年7期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究
  • 基于亿门级UltraScale+架构FPGA 的单粒子效应测试方法
  • 低翘曲BGA 封装用环氧塑封料开发与应用
电路与系统
  • 超低功耗复位电路设计
  • 片上SRAM 物理不可克隆函数特性优化设计
  • 基于电阻网络修调的高精度基准源
  • 一款深亚微米抗辐照芯片的设计与实现
  • 一种超宽带频率综合器电路的设计与实现
材料、器件与工艺
  • 60Co γ 射线对增强型GaN HEMT 直流特性的影响
  • 200 mm 硅外延片时间雾的产生机理及管控方法研究
  • 可变高应力氮化硅薄膜的内应力研究
  • 纳米器件单粒子瞬态仿真研究*
  • 辐照源对LVMOS 器件总剂量辐射电离特性的影响*
产品与应用
  • 基于LoRa 无线通信的变电站火灾报警系统设计*
封装前沿报道
  • 一种基于基板埋入技术的SiC 功率模块封装及可靠性优化设计

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