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2022年7期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
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辐照源对LVMOS 器件总剂量辐射电离特性的影响*
产品与应用
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封装前沿报道
一种基于基板埋入技术的SiC 功率模块封装及可靠性优化设计