电子与封装_2022年8期_参考网

2022年8期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试

电路与系统

材料、器件与工艺

产品与应用

基于FPGA 的双源无轨电车的改进型YOLO-V3 模型*

封装前沿报道

柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu 接头在空气中的高温和高机械性能