登录/注册
安卓版下载
logo
  • 时政综合
  • 商业财经
  • 文学小说
  • 摄影数码
  • 学生必读
  • 家庭养生
  • 旅游美食
  • 人文科普
  • 文摘文萃
  • 艺术收藏
  • 农业乡村
  • 文化综合
  • 职场理财
  • 娱乐时尚
  • 学术
  • 军事
  • 汽车
  • 环时

2023年1期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

上一期 下一期 浏览往期
“宽禁带功率半导体器件”专题
  • “宽禁带功率半导体器件”专题前言
  • “宽禁带功率半导体器件”专题组稿专家
  • GaN基互补型逻辑电路的研究进展及挑战*
  • 面向下一代GaN功率技术的超薄势垒AlGaN/GaN异质结功率器件*
  • GaN HEMT及GaN栅驱动电路在DToF激光雷达中的应用*
  • 微波等离子体化学气相沉积法制备大尺寸单晶金刚石的研究进展*
  • GaN垂直结构器件结终端设计*
  • 氧化镓材料与功率器件的研究进展
  • GaN基增强型HEMT器件的研究进展*
  • 宽禁带半导体碳化硅IGBT器件研究进展与前瞻*
  • 亚稳相Ga2O3异质外延的研究进展*
  • 高压SiC MOSFET研究现状与展望
电路与系统
  • 基于负载牵引的S波段130 W硅LDMOS功率放大器研制
封装前沿报道
  • 三维结构石英透镜提高DUV-LED的发光效率
  • 微波氮化镓肖特基二极管及其应用*

关于参考网