登录/注册
安卓版下载
logo
  • 时政综合
  • 商业财经
  • 文学小说
  • 摄影数码
  • 学生必读
  • 家庭养生
  • 旅游美食
  • 人文科普
  • 文摘文萃
  • 艺术收藏
  • 农业乡村
  • 文化综合
  • 职场理财
  • 娱乐时尚
  • 学术
  • 军事
  • 汽车
  • 环时

2023年2期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

上一期 下一期 浏览往期
封装、组装与测试
  • 导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究
  • 铜带缠绕型CCGA 的加固工艺参数优化*
  • 塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究
  • 高带宽存储器的技术演进和测试挑战*
  • 高密度陶瓷外壳焊盘位置度的标注与测量方法
电路与系统
  • 基于RISC-V 芯片的内置Flash 自编程实现方式
  • 一种输出可调的高精度开关电容基准电压源
  • 用于宽带任意波发生器的可变增益放大器
  • 基于Python 的级联半带滤波器RTL 自动生成方法*
  • 基于组合混沌的多精度流加密方案*
  • 基于RISC-V 的神经网络加速器硬件实现*
材料、器件与工艺
  • 基于过程控制和参数分布能力的元器件质量评价方法
  • 多重场限环型终端结构的优化设计*
封装前沿报道
  • 兼具高绝缘和耐热性能的环氧封装材料的设计及制备
  • 电子组装用Sn-Sb 系无铅钎料研究进展*

关于参考网