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2023年11期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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ICTC 2023(集成电路测试大会)专题
  • 芯粒测试技术综述*
  • 基于ATE 的千兆以太网收发器芯片测试方法
  • 基于内建自测试电路的NAND Flash 测试方法
  • GaN HEMT 热阻测试技术研究
封装、组装与测试
  • 电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响
  • 基于陶瓷基板微系统T/R 组件的焊接技术研究
  • 不同I/O 端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究
  • 基于16 nm FinFET 工艺FPGA 的低功耗PCIe Gen3 性能研究
  • LTCC 封装散热通孔的仿真与优化设计
电路与系统
  • 适用于数字T/R 组件的小型化三维SiP 收发变频模块设计
  • 适用于EEPROM 的宽工作条件LDO 设计
  • 一种基于ACOT 的Buck 型开关电源设计
  • 基于新型部分积生成器和提前压缩器的乘法器设计
材料、器件与工艺
  • 深紫外光刻工艺的环境控制
  • 30 V SGT N-Channel MOSFET 总剂量效应研究
封装前沿报道
  • 高电压芯片级串联SiC MOSFET 模块的封装设计

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