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2023年12期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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ICTC 2023(集成电路测试大会)专题
  • 测试原语:存储器故障最小检测序列的统一特征
  • BGA 封装电路焊球外观异常解决方案研究
  • Flash 型FPGA 内嵌BRAM 测试技术研究
  • 集成电路成品测试的常见问题分析
封装、组装与测试
  • 4047 铝合金成分对激光焊接气孔的影响
  • 引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法
电路与系统
  • 一种基于双极工艺的大电流高输出电阻恒流源
  • 一种应用于Sub-6G 的宽带低功耗低噪声放大器*
  • 一种双向的微电流检测电路
  • 支持高速DMA 传输技术的SSD 控制器设计与实现
材料、器件与工艺
  • 等占空比周期对版图形的研究*
封装前沿报道
  • 电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能

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