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2015年10期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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  • 大强的评议渐见明朗
  • 我来议一议“中国PCB行业大而不强”
  • 印制电路板技术的最新发展动向
  • 十年磨一剑,中国电子产业的不归路
  • 中国撑起印制电路世界
    ——2014年全球百强PCB制造商排名
  • 绝缘铝基板制作工艺及优化
  • 铝基板高压失效因素的研究
  • 覆盖膜溢胶量的控制研究
  • 高热可靠性高CTI覆铜板的开发与性能研究
  • 蜂窝陶瓷在焚烧炉的应用
  • 金属化孔常见缺陷及预防
  • 阻挡层的表面镀覆将走上主导地位
  • 浅析镀铜深镀能力与铜消耗
  • 印制板用腐蚀抑制剂
  • PCBA测试生产线自动化改造方案
  • 新产品新技术(100)
  • 文献摘要(164)

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