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2015年9期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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  • 中国印制电路板产品技术接近国际先进水平
  • 光致抗蚀剂的制备及其性能研究
  • 印制板导通孔阻焊处理方法研究
  • 光通讯模块电路板精细键合盘制作技术
  • 刚挠结合板激光揭盖损伤挠性板的研究和改善
  • 挠性介质激光盲孔的可靠性研究
  • 挠性板在层压过程中的形变分析
  • 36层厚铜不对称结构PCB制作技术
  • 光互连背板的发展现状
  • 印制电路板及电子封装今后的技术发展
  • SIP技术的发展与应用
  • 测试夹具针板分层钻孔工艺
  • 中央油冷系统设计研究
  • PID调节技术在PCB厂房的应用
  • PCB半孔制程的工艺改善
  • 新产品新技术(99)
  • 文献摘要(163)
  • 禾川开发出环保黑孔液和防沉降切削油
  • 客观地评价产业大与强Objectively evaluate the big and strong of PCB industry

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