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2015年8期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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  • 务必有坚实基础
  • 肯定中国印制电路产业之大
  • 中国印制板标准和国外差距
  • 从“PCB板”说起
    ——谈文章之规范化
  • 技术路线图
    ——PCB业做大做强的指南
  • 汽车电子的发展与电子铜箔的应对
  • 低轮廓铜箔在高频材料中应用的研究
  • 水滑石在含溴覆铜板中的应用研究
  • 一种含氮溶剂对环氧树脂与线性酚醛树脂反应性的影响
  • 动态机械分析仪(DMA)表征无铅兼容覆铜板Tg的研究
  • 增强弹性缓冲材料在CCL层压制程中的应用
  • 同步加热技术提升半固化片裁切效率
  • 高散热性、润滑性PCB机械钻孔用垫板的制备和应用
  • CO2激光应用于PCB制造的可加工性研究
  • 图形电镀溶锡问题改善方法
  • 激光覆盖膜导致挠性板绝缘不良的研究和改善
  • 铜表面平整性对镀层的影响
  • 新产品新技术(98)
  • 文献摘要(162)

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