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2015年4期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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  • 重视常规工艺改进的创新
  • 剖析光致成像工艺要点及改良
  • 一种抗氯离子的无机酸超粗化工艺
  • 丝印钉床设计对阻焊厚度均匀性的影响
  • PCB防焊丝印网版低毒无气味的清洗技术
  • 不同铜基及精细线路的蚀刻加工能力改善
  • 化学镀厚铜、有机导电膜、黑孔化工艺比较
  • 直接电镀用导电高分子
    ——聚噻吩
  • 关于镀高厚型电镀镍金之板边插头
  • 印制电路板退锡废液(锡泥)中锡含量的分析方法探讨
  • 大铜面镀薄金印制板的加工工艺
  • 汽车用印制电路板特性
  • 阶梯板边插头板可靠性研究
  • 厚铜多层板结构性问题研究
  • 浅谈PCB企业专利技术及知识产权管理
  • 谈人力资源激励机制在PCB企业中的运用
  • 阻焊塞孔掉油解决
  • 使用再生氧化铜制备电解铜箔用电解液
  • 优化铣加工制作工艺及设计
  • 新产品新技术(94)
  • 文献摘要(158)
  • 《印制电路信息》杂志编委会 新进委员介绍

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