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2015年5期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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  • 拓展知识视野
  • 新形势下印制电路行业环保工作的思考
  • 发展不忘绿水青山
  • 全球电路板市场的发展进入新常态
    —— 2014年全球电路板市场总结与未来发展预测
  • 刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究
  • UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究
  • 微小通盲孔电镀加工溶液交换机理探析
  • 杜绝插头板工艺导线残留的设计改善
  • 新全板电镀线设备及药水测试技术探讨
  • 电镀填盲孔薄面铜化技术研究
  • 简析PCB制程中造成孔无铜的因素和改善
  • CBGA器件组装工艺和焊接方法
  • 某天线焊接工艺方法的改进
  • 射频电路中印刷电感替代空心电感
  • 从Genesis资料看HDI板布线密度发展
  • 一种塞孔型孔破的成因与预防
  • 刀具几何外观缺陷(外弧)对钻孔质量影响验证
  • 新产品新技术(95)
  • 文献摘要(159)

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