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2019年3期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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综述与评论
  • 2018年国内电子电路行业发展世相
机械加工
  • 数控铣机加工斜边成本降低研究
电镀涂覆
  • 新型化学镀钯工艺研究
  • 震动对电镀铜的影响
  • 一种电镀阳极反镀的解决案例
  • PCB表面涂覆层的功能和选用
特种板
  • 焊接金属基板的制造工艺改良
  • 低电阻碳膜板制作及其阻值的优化
  • 光模块PCB工艺研究
经营管理
  • PCB企业危险化学品安全事故分析与预防性安全风险管理
短兵相接实战场
  • 杂物引起内层短路的改善
  • 12层厚铜印制板钻孔工艺改进
  • 新产品新技术(141)
  • 文献摘要(206)
  • 以自身定力战胜不确定性

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