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2019年4期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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电镀涂覆
  • 工业4.0时代下PCB经营模式的转变
综述与评论
  • 新产品新技术(142)
刊首语
  • 技术之延伸发展
  • 石墨烯及其在印制板领域的应用
  • 氧化石墨烯的特性及其在PCB等领域中的应用前景
  • 一种无卤无磷高耐热覆铜板的制备
  • 无线充电用超薄黑色覆盖膜的研制
  • 环氧树脂的等温固化动力学及其在覆铜板中的应用
  • 铝基板阳极氧化膜工艺及影响其绝缘性的因素
  • 石墨烯孔金属化制程的重大突破
  • 一款化学镀铜用的活化浓缩液的配制及应用研究
  • 新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究
  • 超低损耗空气电路板的工艺研究
  • 如何举办PCB企业内部技术论坛/研讨会
  • 六层厚铜印制板钻孔工艺改进
  • 异型金属化孔毛刺改善
  • 文献摘要(207)

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