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2019年7期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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机械加工
  • 文献摘要(210)
图形形成
  • 新产品新技术(145)
  • 未来已来兮5G
  • 哑光黑色阻焊剂低压喷涂技术研究
  • 铜面表面粗糙度对防焊结合力的影响
  • 印制板的超微槽孔制作研究
  • 大尺寸非金属化孔的制作工艺研究
  • 谈垂直连续电镀铜线的设计
  • 板面化学镀镍金与插头镀金印制电路板的镍腐蚀探讨
  • 垂直电镀线两种夹具比较
  • 刚挠结合及挠性电路板领域的专利技术分析
  • 挠性电路板的FR-4增强板分层改善
  • 谈挠性印制电路板用无框化垂直连续电镀铜设备的特点
  • MCVD法制作玻璃电路板的过程及相关的性能分析
  • 印制电路板的导电阳极丝检测与预防
  • CPCA标准《印制电路板用刀具套环及其应用规范》介绍
  • 线圈板耐电压测试夹具制作技术

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