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2019年8期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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智能制造
  • 新产品新技术(146)
机械加工
  • 文献摘要(211)
刊首语
  • 智能制造助力印制电路企业转型升级
  • 谈印制电路工厂的智能制造(一)
    ——基本概念和需求
  • 高速PCB差分孔阻抗的影响因素及优化研究
  • 印制电路板拼板中测试图形位置设计改进
  • 5G无损铜之铜面键合剂的使用
  • 金属基电路板槽孔变形的关键影响因素研究
  • 高速板料的棕化及微蚀量与抗剥离强度关系研究
  • PCB钻孔用含导电粉盖板的制备及其性能研究
  • 超薄型刚挠结合板板变形改善
  • 卷式垂直连续电镀铜线优化设计分析
  • 挠性石墨烯电路板试制及性能测试
  • 新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈
  • 金属基板树脂塞孔技术探讨
  • CPCA标准《印制板制造用刷辊第3部分:尼龙针刷辊》介绍
  • 电催化氧化技术在印制电路板工厂氨氮废水处理中的应用

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