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2019年9期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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综述与评论
  • 看2018年世界顶级PCB制造商排行榜
智能制造
  • 谈印制电路工厂的智能制造(二)
    ——智能制造先行代表
  • 制造执行系统(MES)所需的设备数据采集研究
基板材料
  • PCB中铜导体表面粗糙度面临着挑战和出路
  • DSC测定覆铜板用热固性树脂固化反应动力学参数研究
  • 微波介质基板介电性能测试方法探讨
  • 探讨影响耐电痕化指数(PTI)试验结果的细节因素
  • 半固化片凝胶时间自动测试方法的研究
  • DCPD酚醛环氧树脂分子量对其覆铜板PCT特性的影响
特种板
  • 一种新型内埋铜块印制电路板制作研究
  • 精细埋阻制作精度分析及改善
HDI板
  • 用于工业控制的三阶HDI板制作及流程管控
短兵相接实战场
  • 图形电镀工艺中夹膜问题改善
新产品新技术
  • 新产品新技术(147)
文献摘要
  • 文献摘要(212)
刊首语
  • 让“备胎”走向“主胎”

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