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2020年11期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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设计/CAM
  • 刚挠结合板介质材料的插入损耗研究
  • 印制板的过孔阻抗控制方法研究
图形形成
  • LDI曝光机分辨率对制作细线路的影响
  • 电晕技术在高频材料阻焊应用研究
电镀涂覆
  • 新型PEDOT.PSSNa有机导电胶工艺及影响其阻值的因素
  • PCB孔金属化中离子钯还原过程机理分析
  • 金属化槽孔孔壁分离改善探讨
检测技术
  • 高层数板内层孔线间距制程能力测试
标准化
  • 重视电子电路术语标准化
  • CPCA标准《印制电路板工厂防火规范》介绍
  • 军用印制板标准在理解和实施中的问题探讨
短兵相接实战场
  • 碳氢化合物陶瓷材料印制电路板基材色差分析
  • 内层残铜产生的原因分析和改善
新产品新技术
  • 新产品新技术(161)
文献摘要
  • 文献摘要(226)
刊首语
  • 话说线路板与电路板

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