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2020年12期

刊物介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息

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机械加工
  • PCB数控钻孔综合管理信息系统的开发
  • 印制板用高长刃钻头开发及应用
  • 内层电地层作为信号反馈层背钻工艺开发
挠性与刚挠印制板
  • 任意层互连刚挠结合板开发初探
  • TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发
  • 一种挠性区不等长的刚挠板工艺研究
  • 多层挠性印制板盲槽制作的改善
  • 几种5G用挠性覆铜板结构
特种板
  • 一种埋置元器件印制板的制作
  • 一种高散热铜基印制电路板制造探索
  • 77GHz毫米波汽车雷达用印制电路板制作关键技术
印制电子
  • 纳米压印技术在制造领域的应用
短兵相接实战场
  • 阻焊印刷挡点网和空白网印刷堵孔问题改善
  • 微波板水平化学镀铜中边条使用探究
  • 电镀面积计算方法分析
刊首语
  • 2020年值得欣慰的一年
  • 新产品新技术(162)
  • 文献摘要(227)
  • 2020年第1期~第12期总目次

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