全球集成电路行业发展新动向

2008年以来，集成电路行业进入全球性萧条周期，国际金融危机进一步加剧了行业下滑趋势。近期，行业竞争格局和企业整合出现很多新的变化，这些变化背后也隐示各国（地区）政府对产业制高点的战略争夺，需要密切关注并采取应对措施。

一、行业下滑趋势加剧

减产面加大。2008年12月，全球第二大DRAM内存芯片厂商韩国海力士公司宣布将产量削减比例从9月初的20%提高到30%，日本尔必达、台湾力晶和南科等公司减产比例超过15%，台积电、华亚预计2009年一季度减产比例达到50%。近期，意法半导体、东芝陆续关闭了多个芯片工厂。

亏损现象严重。由于部分主流产品价格已跌破成本价（1GB/667兆赫的DDR2内存芯片价格从18个月前的6美元/片下跌到当前50美分/片），导致企业亏损严重。2008年，韩国海力士亏损超过30亿美元，德国奇梦达亏损超过20亿美元，日本尔必达亏损超过10亿美元，台湾力晶、茂德、华亚、南科等四大芯片厂亏损超过34亿美元。

库存大幅攀升。据市场咨询机构iSuppli调查，2008年底全球集成电路库存超过100亿美元，比三季度末翻了一番多。

上游行业下滑明显。全球最大的几家半导体设备企业业绩大幅下滑，美国应用材料公司2008年营业收入比2007年下降了16%，荷兰ASML公司宣布2009年上半年将分阶段停工。国际半导体与物料协会调查显示，2008年四季度集成电路设备订单同比下降50%以上；预计2009年设备行业收益将下降1—3%。

综合看来，2009年集成电路形势十分严峻，一季度生产将出现大幅下滑，预计全年行业收入减少10%以上，设备支出降幅将超过20%。

二、企业竞争和整合出现新趋向

随着集成电路行业下行趋势加剧，企业竞争和整合出现新趋向，特别值得关注的是存储芯片领域的一些变化。由于市场需求下降、芯片价格低于成本价等原因，众多厂商纷纷采取减产措施（目的是使价格上升缓解亏损局面），但全球最大内存芯片厂商三星不减产反而在四季度稳步提高产量，导致市场供过于求的局面继续保持，产品价格短期难以回升。三星作法的原因一方面由于今年韩元大幅贬值，其产品相对有较多的降价空间；另一个重要的原因是，三星希望通过牺牲短期获利挤死其他竞争对手（主要是台湾企业），进而抢占其市场空间。

面对这样的形势，台湾、日本、美国厂商加强合作，力图形成更紧密的联盟阻击三星的围剿。10月中旬，美国美光公司宣布将以4亿美元收购台湾华亚半导体35.6%的股份。近期，日本尔必达公司与台湾力晶、瑞晶、茂德商洽合并方案，若合并成功，将成为1999年以来最大的集成电路合并案。

三、各国（地区）纷纷采取救援措施

11月上旬，台湾地区当局成立了“协助DRAM产业项目小组”，并将增拨6000亿台币，设立“中大型企业新增投资融资”方案，对DRAM等基础电子产业提供资金支持。

12月上旬，韩国外汇银行及其他公司股东宣布向韩国海力士公司提供5.6亿美元紧急贷款援助。

12月20日，美国纽约州经济发展厅和公共事业控制委员会批准州政府向AMD投资的The Foundry公司划拨6.5亿美元，供其在当地兴建新工厂。

12月21日，德国萨克森州政府和一家欧洲投资银行达成一项救助计划，对其内存芯片厂商奇梦达给予3.25亿欧元贷款，并将选择使用德国政府的联邦救助资金。

近年来集成电路一直是WTO反补贴诉讼的一个热点领域，近期多个市场咨询机构纷纷发表观点表示政府救援无助于集成电路行业的复苏和健康发展，但正是在这样的大背景下，各国（地区）政府仍采取了对集成电路行业的救助措施，显示了对集成电路行业的战略考量。特别值得关注的是台湾地区，由于其集成电路企业以代工为主，规模又相对分散，在遭遇萧条周期和金融危机的不利形势下产能过剩、技术缺乏的弊端日趋显现，因此当局将新的扶持措施定位于大企业整合和引进关键技术，力图借此实现战略转型。

（工信）