一种低成本专用混合微电路封装技术

王万一

（华东光电集成器件研究所，江苏 苏州 215163）

1 前言

众所周知，集成电路的设计、制造、封装已成为集成电路产业的“三驾马车”，它们三者相互促进、协调发展。气密性金属外壳封装是一种高可靠性封装，并已成为军用混合微电路的标准封装，但相对而言它的成本较高，如果是非标准金属外壳产品，其成本相对就更高了。有资料报导，封装成本约占集成电路总成本的20%～50%。因此，寻找一种满足军用混合微电路可靠性要求、价格又低廉的封装工艺，是业内人士所一直所追求的。

2 滴注灌封工艺

包括军用模块电路在内的大多数模块电路，都可以采用灌封工艺，这种封装工艺能通过GB3512橡胶热空气老化试验方法和满足GJB150.4军用设备环境试验方法，所以灌封工艺也被认为是一种可靠的封装。图1是采用灌封工艺的模块产品，中间黑色的是硅胶，四周是塑料外壳。

图1 灌封的模块电路

灌封工艺就是将装在塑料外壳中半成品的模块电路，通过向外壳中注入适量的硅胶、并依据硅胶说明书进行固化的一种封装形式。而混合微电路由于有集成度高、重量轻的特点，它是一个无框架平台，从电路重量方面来说不宜再增加框架进行硅胶封装，另外用于模块电路封装的硅胶，流动性较强，因此也不能直接用于平台电路的硅胶封装，本文所述的这种封装技术与模块产品的灌封工艺有一些类似之处，但又有其自己的特点，因此我们称之为滴注封装工艺。

3 硅胶滴注封装工艺需解决的问题

进一步研究发现，适用于模块灌封工艺的硅胶如果用于混合微电路滴注封装会有三个基本问题：