Al-N 共掺杂制备ZnO 薄膜及其性能研究

2012-08-22 11:05:34赵文海李敏君赵祥敏
科技视界 2012年32期

赵文海 李敏君 赵祥敏 张 伟

(1.牡丹江师范学院 黑龙江 牡丹江 157012;2.牡丹江师范学院新型碳基功能与超硬材料省级重点实验室黑龙江 牡丹江 157012)

0 引言

ZnO作为一种宽带隙(禁带宽度为3.37eV)的光电半导体材料[3],ZnO是II-VI族化合物,具有禁带宽、激子束缚能高,不仅能制成良好的半导体和压电薄膜,亦能通过掺杂制成良好的透明导电薄膜,此外,ZnO薄膜的外延生长温度较低,有利于降低设备成本,抑制固相外扩散,提高薄膜质量,也易于实现掺杂。ZnO薄膜所具有的这些优异特性,因而被广泛应用于太阳能电池、液晶显示、透明导电膜(TCO)、气敏传感器、表面声波器件(SAW)、压敏器件、紫外光探测器、显示以等方面[4]。目前,对ZnO半导体材料研究的热点和重点在于:(1)如何获得性能优异且可重复生长的p型ZnO;(2)ZnO纳米结构的生长极其特殊性能的研究与应用。

实验

靶材:掺杂质量2%Al的ZnO:Al陶瓷靶

衬底:ITO(In2O3:Sn)玻璃、n-Si(111)、普通载玻片

靶基距:11cm

衬底温度:室温(RT)、150℃、250℃、300℃

工作气氛:Ar(99.99%)、N2(99.99%)

气体流量:Ar:25sccm、N2:25sccm

工作气压:1.6Pa

溅射功率:125W

溅射时间:30min

1 表面形貌

图1 不同衬底温度下制备Al-N共掺杂的ZnO薄膜AFM图像

如图 1 所示,(1)、(2)、(3)、(4) 分别代表衬底温度室温(RT)、150℃、250℃、300℃时 n型 Si(111)衬底表面溅射沉积的 Al-N 共掺杂的ZnO薄膜的AFM图像。

由图可知,随着衬底温度的不断升高,薄膜颗粒尺寸也相应变大。而且,与未掺杂的ZnO薄膜,在同样衬底温度下制备相比,Al-N共掺杂的ZnO薄膜颗粒尺寸明显降低。衬底温度的上升有利于提高薄膜的表面平整度,再与同样衬底温度下制备的未掺杂的ZnO薄膜的粗糙度相比,所制备Al-N共掺杂的ZnO薄膜是纳米级的,平整度较好,粗糙度较低,且变化较小。……

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