无氰化学镀金工艺的研究

卢银东， 凌宗欣， 赵晶晶

（1.中国电子科技集团 第55研究所，江苏 南京210016；2.南京航空航天大学 材料科学与技术学院，江苏 南京211100；

3.苏州春兴精工股份有限公司，江苏 苏州 215121）

无氰化学镀金工艺的研究

卢银东1， 凌宗欣2，3， 赵晶晶2

（1.中国电子科技集团 第55研究所，江苏 南京210016；2.南京航空航天大学 材料科学与技术学院，江苏 南京211100；

3.苏州春兴精工股份有限公司，江苏 苏州 215121）

研究了亚硫酸盐／硫代硫酸盐复合体系下，2-巯基苯并噻唑（2-MBT）对镀液稳定性的影响，以及乙二胺对镀速、镀层厚度的影响。结果表明：2-MBT的存在有利于提高镀液稳定性；镀速与镀层厚度均随着乙二胺的质量浓度的增加而增大。

无氰；化学镀金；2-巯基苯并噻唑；乙二胺

0 前言

化学镀是指不依赖外加电流，而是依靠金属的催化作用，通过可调控的氧化还原作用，使镀液中的金属离子沉积到镀件上的方法。与电镀相比，化学镀具有镀层均匀、致密、孔隙率低，分散能力好，无明显的边缘效应，可以在非金属表面（如塑料、玻璃、陶瓷及半导体等）上形成镀层，工艺设备简单等优点。

化学镀金层具有良好的耐蚀性、导电性、可焊性和装饰性等性能，目前已被广泛应用于集成电路的框架引线、宇宙空间技术、尖端军事设备以及装饰等领域［1－6］。1950年，美国通过了第一个化学镀金专利。近年来，化学镀金技术发展迅速。化学镀金按工艺的不同可分为氰化物镀金、亚铁氰化钾镀金、低氰酸性镀金及无氰化学镀金等。传统的化学镀金工艺使用剧毒的氰化物，且在高温和强碱性条件下操作，容易剥离掩蔽电路用的耐镀层，侵蚀陶瓷基板。……