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无甲醛化学镀铜液

本发明介绍的化学镀铜液由铜离子源、还原剂乙醛酸，以及至少一种聚氨基二琥珀酸，或至少一种聚氨基单琥珀酸，或它们的混合物作为配位剂所构成。本发明还包括用此溶液进行化学镀铜的方法，以及在镀基材方面的应用。

制造集成电路器件的电镀方法及用该方法制得的器件

本发明提供了半导体器件的制备方法及用该方法制得的半导体器件。采用该方法时，在单元凹陷区和外围电路区域之间会形成虚假的凹陷区。由于此虚假凹陷区的存在，虚假图案区附近的镀液中含有的抑制剂的浓度梯度可能会降低，使抑制剂的浓度在单元图案区内更均匀，并更有效地向单元图案区提供电流。其结果是镀层在单元图案区内更加均匀地形成，并且无空洞。

镀液中整平剂浓度的监测

本发明提供了测定镀液中整平剂浓度的方法和装置。该方法可用于检测和测量整平剂的浓度，即使整平剂的浓度非常低也无妨。提供一个带有金属面的电极，将电极暴露于至少含一种加速剂的预加速溶液中，使电极表面饱含加速剂。在溶液中电镀电极时测量电化学响应。通过将测得的电化学响应与一个整平剂浓度和已知电化学响应有对应关系的模型进行比较来测定整平剂的浓度。此装置包含一个电极，一个测量装置或一个测量电化学响应的电化学电池，以及一个用来实施上述方法的控制器。