镀铜_参考网

铜/金刚石复合材料化学镀铜后的组织结构和焊接性

之间的焊接。化学镀铜已经在航空航天、汽车、信息技术、电子封装等多个领域获得应用[13]。但目前铜/金刚石复合材料表面化学镀铜还存在一些问题：首先，化学镀过程容易受到工艺参数、环境等因素的影响，使得镀层厚度和性能难以控制；其次，镀层与基体之间的结合力弱，镀层容易脱落，从而影响复合材料的焊接性能。本文通过改变化学镀铜时间并调控金刚石粒径，研究了化学镀工艺参数和基体材料中金刚石粒径对铜/金刚石复合材料的表面化学镀铜层微观形貌和膜基结合强度(指镀铜层与基体间的结合

电镀与涂饰 2023年19期2023-10-26

铝合金镀银过渡工艺研究

过渡层主要为氰化镀铜层、镀镍层、酸性镀铜层3种［8-10］，我公司沿用早期从国外引进的氰化镀铜工艺，而沿海地区电镀行业大多采用镍、酸性镀铜作为过渡层。根据以往电站出现的故障分析发现，由于镀银层腐蚀引起的电站现场质量事故较多，公司镀银产线也反馈镀银层腐蚀起泡问题。为此本文选择几种不同的镀铜过渡层工艺，通过分析镀银后的镀层特性，选出较优的过渡层工艺指导生产，提高铝合金镀银层在复杂环境下的耐腐蚀能力。1 实 验1.1 工艺过程碱浸蚀→酸洗→一次浸锌→酸洗→二次浸

电镀与精饰 2023年10期2023-10-19

旧制服

寒所有的纽扣都是镀铜的斑驳中幸存下来的金铜色还在阳光下熠熠闪着威严的光我去买菜不小心忘记换下這件旧制服若无其事地走在大街上满大街的人用异样的目光向我全身上下扫射十多年前那时我的生活还很拮据单位发的制服整天整齐划一地穿在身上很是光鲜那时我不知道别人看我时目光的含意但我知道制服穿在我身上威严而温暖今天，我再穿上这件制服斑驳的镀铜纽扣与他人的目光都在审视我曾经的孤傲也在检视我在那个年代的重量

金山 2023年9期2023-09-24

添加剂对ABS化学镀铜的影响

56099）化学镀铜是印制电路金属化的关键技术[1-2]。伴随印制电路板的发展，化学镀铜工艺也取得一定的进展，但在镀液稳定性和环保性、沉积速率以及镀层品质方面还有很大的进步空间。化学镀铜添加剂对沉积速率及镀层外观有着重要的影响。赵文霞等[3]在乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)化学镀铜体系中单独添加2,6-二氨基吡啶，沉积速率得到提升。Li等[4]在次磷酸钠体系化学镀铜液中加入2,2′-联吡啶，沉积速率降低，但铜镀层从深褐色转变为半光亮。曹权根等[5]研

电镀与涂饰 2022年21期2022-11-25

零件镀铜表面车削修理的故障分析

合格的零件需进行镀铜后车削修理，以达到该零件再次使用的目的。但在轴承座车削加工过程中，多次发生镀铜层脱落、掉块，或铜层表面出现多处黑色点蚀状物质或气孔的问题。以下对后轴承座镀铜表面车削加工修理中的铜层脱落等问题进行研究，找出原因及预防措施。后轴承座结构如图1所示。图1 后轴承座结构2 原因分析2.1 镀铜车削修理工艺修理车间对轴承座配合尺寸φ188-0.03-0.06mm进行检查，若该尺寸因磨损而不满足装配要求，则对该表面进行镀铜处理，再经机加工车间对该表

金属加工(冷加工) 2022年11期2022-11-20

无镀铜桶装焊丝在机器人焊接中的应用

要求较高。当采用镀铜质量稍差的焊丝时，焊丝表面的镀铜因摩擦脱落会造成导管内容积减小，高速送丝时阻力加大，焊丝不能平滑送出，产生抖动，导致电弧不稳，影响焊缝质量，严重时出现卡死现象，迫使机器人停机，故需及时清理焊丝导管。目前，国内多家焊丝生产企业纷纷研制出了具有自己特色的无镀铜焊丝，努力向无重金属、无酸、无碱生产靠近，从而实现接近“零”污染排放。无镀铜工艺主要是用非镀铜层取代镀铜层，无镀铜焊丝是应用纳米和现代金属间化合物胶体涂层相结合的新型焊接材料。非镀铜涂

电焊机 2022年5期2022-06-01

电气铝排无氰镀铜的性能研究

性，工业上使用电镀铜、电镀锡、电镀银等方法。但电镀锡、电镀银前必须对铝排进行电镀铜打底，常用的氰化镀铜工艺中存在氰化物毒性大、难储藏、易挥发等问题，因此对无氰镀铜的开发和性能研究很有必要。目前国内文献主要分为无氰镀铜工艺的开发［2-7］和无氰镀铜镀层性能的研究［8-11］。而本文以探究不同镀层厚度下无氰镀铜、氰化镀铜的镀层外观、金相结构、孔隙率、接触电阻、可焊性和耐蚀性的关系为基础，同时深入探讨铝排镀铜镀锡后，镀锡层耐腐蚀性能与镀铜打底工艺及厚度的关系。1

电镀与精饰 2022年3期2022-03-14

镀覆孔内镀铜异常原因分析与改善

1 图形电镀通孔镀铜异常背景印制电路板（PCB）生产过程中的图形电镀，是在完成全板镀铜和图形转移后，带干膜抗蚀图形的在制板进行二次镀铜，以达到产品的总铜厚要求，并在线路铜面镀锡，作为后工序碱性蚀刻的抗蚀层。相比一次性全板镀铜完成总铜厚的酸性蚀刻流程，图形电镀和碱性蚀刻工艺具有适应线宽、线距小，线路宽度控制精度高和镀铜成本低的优势，目前仍是PCB精细线路生产的主流工艺。然而，有客户向我们咨询，图形电镀工序不时发现有通孔孔内二次铜电镀异常的情况。孔中间的二次铜

印制电路信息 2021年11期2021-12-08

化学镀在微道沟填充技术中的应用

变得越来越窄，电镀铜填充存在许多问题。化学镀由于具有覆盖能力良好、镀层均匀及成本较低等优点，可用于物理气相沉积[2-3]、化学气相沉积[4]种子层的修补和电镀时种子层的形成[5-6]。人们期望化学镀能够实现对微道沟或微孔的完美填充，成为除电镀外的另一选择。超级化学镀技术不仅可以解决宽度小于0.07 μm的互连线的微道沟或微孔填充问题，而且可以完全填充深径比达到10以上的三维封装贯通电极。实现超级化学镀的关键在于添加剂的选择。添加剂主要有单组分和双组分之分，

电镀与涂饰 2021年17期2021-10-09

钢铁基体直接强酸性镀铜工艺

环境条件下的直接镀铜被认为是一个“技术禁区”，普遍认为是不可行的。根据金属活泼性顺序表：K、Na、Ca、Mg、Al、Zn、Fe、Sn、Pb、(H)、Cu、Hg、Ag、Pt、Au钢铁基材工件在进入酸性溶液后，铜将瞬间发生置换反应：Fe+CuSO4→Cu+FeSO4生成组织疏松结合力极差的置换铜层。1 行业顽疾为获得良好的镀层结合力，目前国内外在钢铁基材上直接镀铜均采用碱性剧毒氰化镀铜工艺（氰化物在金属电沉积过程是目前最好的络合剂）。但是，氰化物剧毒，0.2克

表面工程与再制造 2021年2期2021-08-06

电镀溶液故障处理焦磷酸盐镀铜液故障的处理

）目前，焦磷酸盐镀铜技术广泛的应用于工业生产中。使用此方法获取的铜镀层呈现出铜红色，具有柔软、空隙少的优点，常作为钢铁件多层镀铬的中间层和钢铁件镀锡和镀银的底层，以保证多层材料之间的结合力[1，2]。镀液分散能力和覆盖能力好，镀层结晶细致，阴极电流效率高，工艺范围较宽，易于控制。电镀时，无剧毒或刺激性气体逸出，在国内外均获得较广泛应用。与此同时，在此镀铜液的使用过程中也存在着相应的缺点，比如镀铜液水解能力较强，造成电解质的密度下降等问题，其中最为严重的问题

世界有色金属 2021年3期2021-04-19

钢铁基体无氰镀铜工艺现状研究

特点可以在钢管上镀铜替代纯铜管用于冰箱散热器，在钢带上连续镀铜后用于制造电热管。在电子行业，利用电的集肤效应，当交流电通过导体时电流集中在表面的特点，在铁丝上镀厚铜替代纯铜线用作电子元件引线、通信导线等，可节约铜材。为获得良好的镀层结合力，目前国内外钢铁基材上直接镀铜广泛采用的是剧毒氰化镀铜工艺。氰化物在金属电沉积过程中，是目前最好的络合剂。氰化镀铜工艺镀层结合力好，镀液均镀能力、分散能力较好。但剧毒氰化物存在环保、安全问题，在生产、储运，使用各个环节中稍

表面工程与再制造 2021年6期2021-02-18

ER70S-6型无镀铜焊丝焊接接头性能及组织

影响，在焊丝上的镀铜层会电离成烟尘，成为焊接烟尘中的主要的污染源。而近年来，无镀铜焊丝技术逐渐成熟，无镀铜焊丝通过特殊的表面处理工艺替代了传统的镀铜工艺，焊丝表面不再有镀铜层，因此在焊接过程中会大幅度降低焊接烟尘。为进一步改善焊接操作现场的环境，本课题以ER70S-6型无镀铜焊丝为研究对象，通过分析其技术特点，与镀铜焊丝进行对比试验，在保证焊接效率的基础上，选择合理的焊接工艺参数并通过严格的过程控制手段[1]，得到符合母材Q345R使用要求的焊接工艺，满足

中国金属通报 2020年11期2021-01-04

无镀铜焊丝的特性及推广应用

6001 序言无镀铜焊丝问世已经十多年了，经过不断探索和研究，其产品质量已经有了长足的进步。国外知名的焊丝厂家如瑞典ESAB和日本神钢最早推出的无镀铜焊丝使用效果很好，尽管无镀铜焊丝生产厂家宣传无镀铜焊丝有诸多好处，但由于用户已经习惯使用镀铜焊丝，而且无镀铜焊丝价格较高，因此无镀铜焊丝的推广效果并不令人满意，市场份额也较少。近年来，国内焊丝生产厂家在无镀铜焊丝的研发方面投入了大量的资源，也积累了一定的实践经验。中国焊接协会组织部分焊丝生产厂家，起草了T/C

金属加工(热加工) 2020年9期2020-11-04

新型加工机利用激光高速精密镀铜

器，高速、精密地镀铜的混合式复合加工机。新开发的加工机配备由3台200W高亮度蓝色半导体激光器构成的600W级多光束加工头，可在激光聚焦点实现高功率密度，向不锈钢和铝等金属材料镀铜的速度是原来的6倍以上。通过在经常有人接触的金屬扶手、家具拉手和门把手等的表面镀铜，可降低公众卫生环境中细菌和病毒传播的风险，还有望应用于航空航天、纯电动汽车等产业所需的高精度部件加工。

科学导报 2020年44期2020-07-27

镀铜石墨烯铝基复合材料的制备及性能研究

化石墨烯进行化学镀铜处理得到镀铜氧化石墨烯。采用冷压和放电等离子烧结工艺制备镀铜石墨烯铝基复合材料。研究镀铜石墨烯的含量对镀铜石墨烯铝基复合材料力学性能和摩擦磨损性能的影响，探索镀铜石墨烯的最佳添加量和石墨烯的增强机制。1 试验方法1.1 氧化石墨烯的制备工艺采用改进的Hummers法制备氧化石墨烯。先称取 1 g 天然鳞片石墨和 1 g NaNO3加入烧杯，往烧杯中添加46 mL浓H2SO4，冰水浴条件下磁力搅拌 1 h。研磨 6 g KMnO4加入烧杯

有色金属材料与工程 2020年1期2020-04-11

利用浓差电池镀铜的实验探究

制作的浓差电池来镀铜，并自制教具利用DIS探头测量该浓差电池的电流与电压，探究不同的浓度比与电流和电压的关系。关键词：浓差电池; 镀铜; DIS探头实验; 实验探究文章编号： 1005-6629（2019）11-0061-03 中图分类号： G633.8 文献标识码： B化学电源是将化学能转变为电能的装置，是高等学校本科生《物理化学》课程电化学的重要内容之一。化学电源已经进入人们的日常生活，因此学生能够亲身体会

化学教学 2019年11期2019-12-05

石墨烯增强铝基复合材料的制备及性能

关键。本文以化学镀铜石墨烯为增强相，采用粉末冶金和放电等离子烧结(SPS)技术制备镀铜石墨烯增强铝基复合材料，研究镀铜石墨烯的添加量对铝基复合材料力学性能和耐腐蚀性能的影响。结果表明：通过对石墨烯的敏化活化预处理和化学镀工艺, 能够获得石墨烯表面铜颗粒尺寸均一、分布均匀、膜层完整，并具有良好结合力的铜镀层；镀铜石墨烯作为增强相可以改善石墨烯与铝基体的浸润性和界面结合，复合材料中石墨烯质量分数为0.2%时综合性能最优，其致密度达到99.63%，硬度、抗拉强度

粉末冶金材料科学与工程 2018年5期2018-11-08

基于工程应用的无镀铜实心焊丝电弧行为探讨

制造生产工艺的无镀铜环保化势在必行。所谓无镀铜焊丝，就是焊丝表面不再电镀铜元素，可是为了导电、防锈等目的，并不排斥焊丝表面涂有其他涂层的可能性。无镀铜焊丝可能有多种生产工艺及品种，包括原生态无镀铜焊丝[1]及其他环保方法生产的涂层焊丝。目前国产无镀铜焊丝之所以不能迅速推广应用，其主要原因是国产焊丝的质量即综合使用性能不过关，如导电嘴易损、送丝不稳等，影响效率和焊接质量。有关无镀铜焊丝的文献大多数以介绍焊丝的性能、生产工艺及焊丝优点为主，涉及工程应用的不多。

电焊机 2018年8期2018-08-24

整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响

能。选择最佳的电镀铜工艺条件，以便沉积得到高质量的铜层，对制备高性能薄膜电路有着十分重要的意义。镀铜工艺可分为氰化物镀铜和无氰镀铜两种。氰化物镀铜具有工艺成熟稳定，镀层结合力好、结晶细致、孔隙率小的优点，但是由于含有氰化物，镀液具有很强的毒性，会对环境造成很大的污染，因此已逐渐被禁止使用。无氰镀铜由于毒性较小，已得到越来越广泛的应用。常见的无氰镀铜工艺有碱性的焦磷酸盐体系镀铜、乙二胺体系镀铜、三乙醇胺体系镀铜、柠檬酸盐体系镀铜，以及酸性的硫酸盐体系光亮镀铜

电镀与涂饰 2018年3期2018-03-16

电化学方法在无氰碱性镀铜研究中的应用

学方法在无氰碱性镀铜研究中的应用范佳利，李 维，屈 云，郑国伟（湖北兴发化工集团股份有限公司，功能性磷酸盐宜昌市重点实验室，湖北 宜昌 443000）本文系统分析了电化学方法在焦磷酸盐、HEDP（羟基乙叉二膦酸）、柠檬酸盐、EDTA（乙二胺四乙酸）等无氰碱性镀铜研究中的应用，并指出后续无氰镀铜研究不仅应注重添加剂或第二配体引入对工艺的影响，更要善于借助电化学等有效辅助手段进行分析，以期促进无氰碱性镀铜工艺取得更大的突破。焦磷酸盐；羟基乙叉二膦酸；柠檬酸盐；

化工技术与开发 2017年11期2017-03-07

渗氮后销轴镀铜的质量改进

，来解决渗氮销轴镀铜合格率低的问题。关键词：渗氮；镀铜；吹砂1 概述作为生产制造单位，生产的销轴零件废品却很高。为了解决这一问题，保证零件的合格率，公司成立了攻关小组。小组成员收集、比对同类销轴镀铜后零件的合格率，以及反复试验各种工艺方法，渗氮镀铜零件的合格率可以达到85%以上。虽然此种销轴是在渗氮后镀铜，要保证镀铜后的尺寸有些难度，但为了保证整机装配需求，提高零件的合格率有很大的空间。2 现状调查及要因确定攻关小组为了尽快解决氮脆镀铜合格率低的问题，大家

科技创新与应用 2016年35期2017-02-21

石墨纤维表面镀铜工艺及性能研究*

)﻿石墨纤维表面镀铜工艺及性能研究*曾大海1，2，张 鹏1，2，李 卫1，2(1. 暨南大学 材料科学与工程系，广州 510632; 2. 暨南大学 先进耐磨材料协同创新中心，广州 510632)采用化学镀铜方法，以SnCl2为敏化剂、银氨溶液为活化剂及甲醛为还原剂，并利用正交实验方法在石墨纤维表面镀铜，成功制备了铜基复合材料用石墨纤维增强体。研究了石墨纤维表面化学镀铜的最优工艺参数。实验结果表明，通过优化的正交试验参数，可以在石墨纤维表面获得质量良好，厚

功能材料 2016年4期2016-12-03

“都得益”系列硫酸盐光亮镀铜故障处理剂的实际应用

”系列硫酸盐光亮镀铜故障处理剂的实际应用朱卓敏1，王宗雄2，储荣邦3，*（1.义乌市都得益电镀材料商行，浙江 义乌322000；2.宁波市电镀行业协会，浙江 宁波315199；3.南京市虎踞北路4号6幢501室，江苏 南京210013）结合实际案例，介绍了义乌市都得益电镀材料商行开发的硫酸盐光亮镀铜用除杂去氯剂、去蓝膜剂、去麻剂、除铁剂、走位水和除铬剂的用法。总结了染料型酸性镀铜常见故障的原因及排除方法。硫酸盐光亮酸性镀铜；故障处理；除杂剂First-au

电镀与涂饰 2016年12期2016-11-09

镀铜钢材料在电力工程接地中应用研究

京210009）镀铜钢材料在电力工程接地中应用研究尤国伟（国网南京供电公司，江苏南京210009）近年来，镀铜钢材料在电力输变电接地工程中逐渐得以普及应用。文中分析了镀铜钢材料在防腐、焊接等方面的优越性能，提出了其在输电杆塔工程、电缆沟及电缆隧道工程、变电站工程设计参数，并以实际工程为例阐述镀铜钢接地装置的应用。镀铜钢；接地；焊接；防腐接地装置在输变电工程投资中所占的比例虽然很小，但它所引发的事故却极其惊人，能很快摧毁电网中的二次设备，像直流、保护、通信等

电力工程技术 2016年4期2016-08-17

无氰镀铜在防渗碳电镀中的应用

10663）无氰镀铜在防渗碳电镀中的应用徐金来（广州鸿葳科技股份有限公司，广东 广州 510663）介绍了铁基防渗碳工件无氰滚、挂镀铜工艺的镀液组成及操作条件，提出了镀液维护的手段，分享了电镀过程中遇到的一些故障的解决办法。铁件；无氰镀铜；防渗碳；镀液维护；故障解决Author’s address: Guangzhou Honway Technology Corporation， Guangzhou 510663， China随着氰化物的严格监管及环境污染

电镀与涂饰 2016年5期2016-08-12

铜/聚苯胺/涤纶复合电磁屏蔽织物的制备及性能研究

；涤纶；聚苯胺；镀铜；电磁屏蔽效能随着电子科技的飞速发展，电磁波成为继噪音、水污染、空气污染后的第四大污染，因此电磁屏蔽材料的开发成为研究热点。由于织物具有可折叠性、可成形性、成本低等特性，现已成为制备电磁屏蔽材料的主要基材之一[1]。一般的电磁屏蔽织物利用金属对纤维或织物进行处理，织物通常通过2个方法获得电磁屏蔽效能：一是对纤维或织物进行表面处理，包括多层导电层包覆、导电涂层、真空镀等；二是导电体的填充，包括加入或混合导电填充物、导电纤维、纱线混纺等[2

河北科技大学学报 2016年2期2016-05-11

某井超级13Cr油管接箍开裂原因分析

箍;断口;裂纹;镀铜0　引言油管接箍断裂失效是油田酸化作业和油气生产过程中常见的失效形式之一。油管接箍断裂失效与油管材料质量、接头上扣扭矩、油管柱组合、酸化作业和油气生产工艺等有关，是一项复杂的系统工程问题。发生油管接箍断裂事故之后，油田不得不花费大量的人力和物力进行修井作业。因此，搞清油田酸化作业和油气生产过程中油管接箍断裂失效的真正原因，才能采取有效预防措施，防止此类事故再次发生。2012年9月5日，某井因套管压力升高实施修井作业。9月12日7时56分

石油管材与仪器 2016年1期2016-05-07

无镀铜焊丝在工程机械领域应用研究

内采用焊丝通常以镀铜焊丝居多，即在焊丝表面镀一层铜粉达到保护焊丝不被氧化的作用，但镀铜也带来焊接过程中烟雾大、堵塞导电嘴等一系列问题，尤其是焊接烟雾问题，使得作业环境差。无镀铜焊丝属于一种环保产品，与镀铜焊丝相比省去了镀铜工序，在焊接过程中烟雾少、飞溅小、焊接稳定性好等，但应用范围还不多。作为一种新型产品，要推广应用还需大量的试验验证，山推率先进行了试验，进行了相关测试，为在工程机械领域应用打好了技术基础。1. 无镀铜焊丝的制造工艺无镀铜焊丝（见图1）与镀

金属加工(热加工) 2015年12期2015-11-16

整平剂对酸性电镀硬铜的影响

预镀镍 + 酸性镀铜 + 镀硬铬的组合工艺。其中，电子雕刻(文字或图案)在镀铜层上完成，为了保证雕刻质量，除了要求镀层结晶细致、表面平整之外，还要求镀铜层的硬度能维持在180 ~ 220 HV 之间。硬度太低，难以保证雕刻精度；硬度太高，又会导致雕针过度磨损，甚至发生打针或断针现象，从而缩短了雕针的使用寿命，增加了制版成本[1]。为了使镀铜层的表面微观形貌及硬度能满足电子雕刻的要求，一般会在酸性镀铜液中添加适当的整平剂(或称硬度调节剂)，常见的整平剂有2-

电镀与涂饰 2015年19期2015-05-22

国内外无氰镀铜工艺研究进展

综述】国内外无氰镀铜工艺研究进展秦足足1，李建三1，徐金来2，*（1.华南理工大学机械与汽车工程学院，广东 广州 510640；2.广州市二轻工业科学技术研究所，广东 广州 510170分析了无氰镀铜工艺能否应用于实际生产的关键因素。介绍了国内外常见无氰镀铜工艺，特别是碱性无氰镀铜工艺的研究现状、适用范围及特点。提出了一些无氰镀铜工艺开发的建议。无氰镀铜；配位剂；碱性First-author’s address: School of Mechanical 

电镀与涂饰 2015年3期2015-03-28

电子器件微孔金属化试验研究

果，协同采用化学镀铜工艺和电镀铜工艺实施印制线路板的微孔金属化，并开展相关测试分析。1 试验化学镀铜的目的是预镀薄铜膜层，为后续的电镀铜创造条件。电镀铜则用以加厚镀层，使金属化微孔满足应用要求。化学镀铜前，印制线路板依次经浸酸活化、清洗和干燥处理。化学镀铜使用以次磷酸钠为还原剂的镀液，其配方为：五水合硫酸铜10g／L，次磷酸钠25g／L，柠檬酸 钠10 g／L，硫 酸 镍1 g／L，亚 铁 氯 化 钾10 mg／L。用氢氧化钠溶液或硫酸溶液调节镀液的pH值

电镀与环保 2015年4期2015-01-29

化学镀铜棉织物的抑菌性初探

10080）化学镀铜棉织物的抑菌性初探杨 召，佐同林＊（内蒙古工业大学轻工与纺织学院，内蒙古呼和浩特 010080）以棉织物为基布，预处理后以化学镀铜的方式进行金属化。运用扫描电子显微镜比较观察化学镀铜前后棉织物的表面形态，研究了经化学镀铜后棉织物的增重率，并用大肠杆菌对其进行抑菌性检测。得出抑菌率和镀铜的增重率存在一定的非线性关系，并发现镀铜棉织物具备一定的抑菌效果，甚至可达到90%的优良级别。棉织物；正交试验；化学镀铜；金属化；抑菌性由于棉织物具有穿着

纺织科技进展 2015年6期2015-01-15

聚酰亚胺薄膜表面无钯活化化学镀铜

的主要材料。化学镀铜可在非导电基体上进行，并能用于多个领域，如装饰表面制造、超大规模集成电路制备等[1]。然而欲在聚酰亚胺薄膜上化学镀铜，必须要先在其表面制备出一层贵金属微粒，以便使之具有催化还原铜的能力[2]。聚酰亚胺薄膜表面亲水性和极性差，导致其与其他材料的结合不牢。所以要想获得结合力良好的镀层，必须对聚酰亚胺薄膜进行表面改性。聚酰亚胺薄膜在碱性溶液中发生水解，表面会生成一层聚酰胺酸盐[3]，从而大大提高其与其他材料的结合力[4-7]。现阶段化学镀铜的

电镀与涂饰 2014年15期2014-11-25

镀铜膨胀石墨的制备

滨150022）镀铜膨胀石墨的制备李长青， 王树成， 周玉锋（黑龙江科技大学材料科学与工程学院，哈尔滨150022）为改善铜与石墨的表面性能，采用化学镀铜工艺对膨胀石墨粉体进行表面镀覆，制备镀铜膨胀石墨，并利用TG-DTA、XRD、SEM分析方法对其进行表征。结果表明：在400～600℃范围内，镀铜膨胀石墨因膨胀石墨及镀铜层的氧化而增重，600℃后膨胀石墨烧蚀严重；镀铜膨胀石墨有明显的Cu衍射峰；铜颗粒均匀镀覆在膨胀石墨表面。该研究为膨胀石墨改性提供了借鉴

黑龙江科技大学学报 2014年5期2014-11-07

稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响

83)引言化学镀铜是指在没有外加电流的条件下，处于同一溶液中的铜离子和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化-还原反应，沉积铜镀层的一种表面处理技术。目前化学镀铜在工业上最重要的应用领域之一是印制线路板的通孔金属化，在印制板的绝缘孔壁内沉积一层铜，以便随后电镀加厚镀层导通层间线路［1］。印制电路板的各层线路和信号传递是通过导通孔连接传输，因此在印制电路板的各项性能指标中，对孔的可靠性要求非常高，由于部分导通孔存在的品质缺陷可能在电测试过程中无法检

电镀与精饰 2014年2期2014-09-26

钢带连续镀铜中碳酸钠的控制及再利用

)引 言钢带连续镀铜主要用来生产邦迪管，应用在汽车油管、地板加热管或空调管等方面。氰化镀铜可以得到致密、平整、结合力良好的镀层，所以钢带连续镀铜采用氰化镀铜工艺，虽然国家明确淘汰氰化工艺，但到现在为止未找到替代的工艺，又因其广泛应用于精密电子仪器、精密仪表、航空航天等领域，只能延期淘汰。镀铜液加热过程中，θ大于55℃时，会加速氰化物的分解，造成碳酸钠的沉积。镀液中一定量的Na2CO3能够抑制氰化钠和氢氧化钠吸收二氧化碳的反应，对镀液有稳定作用［1］，同时提

电镀与精饰 2014年5期2014-09-26

钢铁基体上EDTA弱酸性预镀铜工艺

EDTA弱酸性预镀铜工艺刘存海， 罗 媛（陕西科技大学 化学与化工学院，陕西 西安 710021）以CuSO4·5H2O为主盐，以EDTA为配体，在铸铁基体表面电镀铜。确定了镀铜液的基本组成为：CuSO4·5H2O 15g/L，EDTA 25g/L，Na2B4O7·10H2O 37g/L，硫脲0.2mg/L，丙三醇2mL/L，O-20（脂肪醇聚氧乙烯醚）0.05g/L。选择了无氰镀铜的最佳工艺条件为：pH值5.5，电压3V，时间5～7min，温度35℃。结

电镀与环保 2014年3期2014-09-18

环保无镀铜助力中国梦——记山东恒远焊材有限公司无镀铜焊丝技术座谈会

主题为“成熟的无镀铜焊丝工艺技术与完善的焊材装备对焊丝行业未来发展趋势的影响”座谈会。该公司无镀铜事业部薛海潮总经理对维特无镀铜焊丝的研发、生产和销售进行了详细的阐述。据薛总介绍，维特新型无镀铜焊丝的表面应用纳米技术，替代镀铜处理，从而解决了一些镀铜焊丝存在的缺陷。省去了镀铜焊丝的酸洗、碱洗等工序，不仅保护环境，而且保护作业者的身体健康。薛总在座谈会上向与会观众详细介绍了无镀铜焊丝的特点。归纳起来有以下几点：首先，优异的送丝性能。焊枪在焊接过程中几乎无振动

金属加工(热加工) 2014年12期2014-08-29

电子线路板微沟槽脉冲镀铜填充工艺的研究

，并尝试引入脉冲镀铜技术、超声波镀铜技术和激光镀铜技术［3］。鉴于脉冲镀铜技术展现出独特的优势，本文采用脉冲电镀实现电子线路板微沟槽的金属化填充。系统介绍了填充流程与实验过程，并对填充效果进行了考察。积、物理气相沉积或化学镀等方法，于微沟槽底面沉积薄导电层予以实现。鉴于化学镀具有工艺成本低、工艺成熟度高等优点，在非金属材料导电化处理方面获得较为普遍的应用，故本文采用化学镀的方法实现微沟槽底面导电，为后续脉冲镀铜填充奠定基础。1 实验1.1 填充流程电子线路

电镀与环保 2014年2期2014-01-29

板面电镀线镀铜均匀性改善

对生产而言，板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作与形成。现结合实战案例，对板面电镀均匀性改善进行分析和说明一些方法。1 镀铜均匀性改善方案设计（1）方案。检测现行镀铜均匀性→针对不合格的均匀性制定初步方案排查影响均匀性的主因→初步方案实施→重新检测→针对不合格的均匀性制定有效解决方案→最终方案实施→重新检测→报告总结。（2）均匀性检测时的挂板方式，如图1。图1 镀铜挂板方式说明：A 飞靶有效挂板长度为4800 mm，缸体有效挂板深度为622 mm；B 

印制电路信息 2014年12期2014-01-13

ABS塑料电镀铜工艺的研究

 ABS 塑料上镀铜工艺，以乙二醛取代甲醛作为化学镀铜的还原剂。但研究中采用碱性化学镀铜后在酸性镀铜溶液中电镀铜，这种酸性镀铜液对本来就不太致密的化学镀铜层产生损伤，出现退镀等现象。本文采用碱性电镀铜溶液在化学镀铜层上镀铜，避免了酸性电镀液对化学镀铜层基底的腐蚀与破坏，在电镀过程中有效保护了化学镀铜层。1 实验1.1 试剂与仪器实验材料为3cm×3cm ABS塑料(佛山市龙江镇鸿耀手板厂)，试剂为氢氧化钠、硝酸银、铬酐、硫酸铜、酒石酸氢钾、2－巯基苯并噻唑

电镀与精饰 2013年5期2013-12-05

·国外专利信息·

信息·含卤化物的镀铜溶液介绍了在部分制成的半导体基体表面镀铜的方法、镀液和设备。镀液中含有铜离子、抑制剂、氯离子和选用的卤离子（包括溴离子和/或碘离子）。镀液中选用卤离子的质量浓度在0.25～20.0mg/L的范围内。加入一定质量浓度的选用卤离子后不需要改变抑制剂就可在一个特征尺寸范围内改善镀液的抑制性能。镀铜溶液配方介绍了一种镀铜溶液配方。该镀液包括：铜盐、酸性溶液以及聚乙二醇－聚丙二醇－聚乙二醇共聚物。其中，聚乙二醇－聚丙二醇－聚乙二醇共聚物是一种非离

电镀与环保 2013年1期2013-03-24

一种新型无氰镀铜溶液

3）一种新型无氰镀铜溶液李 林，黄生华，李北军（中船重工第七一○研究所，湖北 宜昌 443003）研制出一种新型的无氰镀铜溶液，其最佳配方为：CuSO4·5H2O 45g/L，ZGA350mL/L，ZGB150mL/L，添加剂6mL/L。该镀液稳定，电流效率和深镀能力均优于氰化物镀铜溶液的，分散能力接近甚至超过氰化物镀铜溶液的。所得镀层光亮、结合力良好，可以取代氰化物镀铜在钢铁等基材上直接预镀铜。配位剂；无氰镀铜；结合力0 前言由于氰化物镀铜溶液使用剧毒的

电镀与环保 2012年4期2012-12-28

羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完) ——镀液、镀层性能及镀液维护

乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完)
——镀液、镀层性能及镀液维护庄瑞舫(南京大学配位电化学研究所，江苏南京 210093)回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法，并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明，加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。无氰镀铜;羟基乙叉二膦酸;镀铜络合剂

电镀与精饰 2012年9期2012-12-06

材料表面化学镀铜及其应用

9）材料表面化学镀铜及其应用张万利, 宣天鹏, 汪 亮, 周 赟（合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥 230009）化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用。有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点。介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向。化学镀铜;表面金属化;机理;应用0 前言化学镀铜是利用合适的还原剂使镀液中的金属铜离子在具有催化活性的基体表面还原

电镀与环保 2011年4期2011-12-27

化学镀铜石墨粉及其铜基复合材料的性能

50027)化学镀铜石墨粉及其铜基复合材料的性能李长青， 王振廷， 赵国刚(黑龙江科技学院 材料科学与工程学院，哈尔滨 150027)为了改善铜与石墨的浸润性，采用化学镀铜工艺对石墨粉体进行表面镀覆，通过粉末冶金法制备镀铜石墨铜基复合材料。利用TG－DTA、XRD、FT－IR、SEM分析方法表征镀铜石墨铜基复合材料在不同热处理温度下石墨的表面形貌。结果表明:镀铜石墨粉在高于250℃的空气中镀覆层首先被氧化，高于500℃时被包覆的石墨氧化;镀铜石墨粉体的红外

黑龙江科技大学学报 2011年5期2011-12-23

ABS塑料化学镀铜实验

理，直接放入化学镀铜液中进行化学镀铜40min。2～6号试样进行打磨、超声波清洗、去油、粗化、敏化、活化预处理后，分别进行10min、20min、40min、60min、80min化学镀铜。1.1 塑料试样预处理化学镀铜预处理工艺流程为打磨试样→超声波清洗→去油→粗化→敏化→活化[1]，各步之间用去离子水冲洗。① 打磨试样。分别用400#、600#、800#、1000#、1200#金相砂纸对试样进行逐级打磨至表面光亮。② 超声波清洗。用丙酮对试样进行超声波

大学化学 2011年3期2011-09-26

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响刘桂媛, 郑连德, 张锦秋(青岛杰美科表面处理有限公司,山东青岛 266500）在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。化学镀铜;配位剂;代镍工艺0 前言1947年,Narcus首次报道了化学镀铜的工艺原理,上世纪50年代,化学

电镀与环保 2010年6期2010-12-28

硫酸盐镀铜光亮剂的改进研究

0022)硫酸盐镀铜光亮剂的改进研究陈少华，曹林峰(安徽建筑工业学院材料与化学工程学院，合肥安徽 230022)酸性镀铜溶液中添加现行硫酸盐镀铜光亮剂会导致低电流区域镀层光亮度不足，通过调整光亮剂中SP用量和添加甲基紫来改善这一缺点。通过甲基紫与硫酸盐镀铜光亮剂的复配，研究镀铜所得试片镀层的效果，确定了甲基紫的最佳添加量，得到了一种适用于低酸高铜体系的硫酸盐镀铜光亮剂。硫酸盐镀铜液;光亮剂;甲基紫引 言硫酸盐镀铜虽然具有成分简单、成本低、维护方便等优点，但

电镀与精饰 2010年12期2010-12-08

亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜研究

络合剂的新型化学镀铜研究高 剑，袁雪莉，杨志峰，王智香，王增林(陕西师范大学化学与材料科学学院，应用表面与胶体化学教育部重点实验室，陕西西安 710062)本文以亚氨基二乙酸为络合剂，次磷酸钠为还原剂，在酸性条件下研究了镀液组成对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响。结果表明:化学镀铜的沉积速率随着温度、硫酸铜浓度和次磷酸钠浓度的增加而升高，随着亚氨基二乙酸浓度和镀液pH的增加而降低。极化曲线试验结果表明:随着镀液pH的降低，阴极还原峰电位正移，峰电流密度增

电镀与精饰 2010年10期2010-11-07