文献摘要（163）

文献摘要（163）

挠性和可伸缩电路技术在航天应用

Flexible and Stretchable Circuit Technologies for Space Applications

挠性电路技术能减小体积和重量、加强电气性能、提高互连可靠性和有更大的设计自由度，这些优势吸引了航天应用。文章主要介绍超薄芯片封装（UTCP）和可拉伸模块互连（SMI）两项技术例子。UTCP是一个20 μm厚的芯片封装成60 μm厚的组件，再把UTCP埋置于FPCB中。SMI的原理刚挠PCB技术，铜导线设计成蜿蜒曲折，挠性基材采用如硅橡胶式弹性材料。此项互连技术仍处于起步阶段，值得进一步研究。

（Maarten Cauwe 等，PCB magazine，2015/06，共9页）

高温应用的挠性电路材料

Flexible Circuit Materials for High-Temperature Applications挠性电路有很多要在高温下应用，在高温下对挠性基板造成损害主要有三种状况：铜箔与绝缘介质之间结合力下降，绝缘介质层之间的附着力下降，绝缘介质层变脆性。尤其是含热固性粘含剂的挠性基板对高温更敏感。目前缺乏对挠性电路材料耐高温性的评价，只有对覆铜箔层压板的几种测试方法，没有覆盖膜和粘合膜的测试方法。文章讨论了挠性电路材料高温性能的不同试验方法，主要以在高温处理后的弯曲试验为基础。还从测试结果，提出高温应用的挠性电路材料。

（Sidney Cox PCB magazine，2015/06，共5页）

高速紫外激光微加工和柔性电路的发展趋势

High-Speed UV Laser Micromachining and Flex Circuit Trends电子市场驱动挠性电路产品越来越多，并且更薄小、精细复杂和低成本，这是FPCB的发展趋势。如双面FPCB

使用基板从Cu 12 μm/ PI 25 μm /Cu 12 μm 发展为Cu 12 μm/ PI 12 μm /Cu 12 μm和Cu 5 μm/ PI 12 μm /Cu 5 μm，这无疑增加加工难度。本文评估了三种不同的钻孔与切割方法：机械、CO2激光和紫外激光加工。机械钻削只适于一般FPCB加工，CO2激光加工和紫外激光加工相比，前者有许多局限性，UV激光对被钻切基板适应性、钻切效率和品质，是最适合解决当前FPCB加工需求。

（Patrick Riechel，PCB magazine，2015/06，共6页）

可伸缩电子用的新型高性能基板

Novel High-Performance Substrate for Stretchable Electronics可伸缩电路是电子互连技术发展的一个分支，为新的可穿戴电子和医疗电子市场提供解决方案而越来越大受关注。可伸缩电路的一个关键是需要可拉伸的弹性材料。现在有一系列热塑性聚合物材料有好的弹性，如聚氨酯用于可拉伸电路制造，但这类材料往往是不透明的，这限制了使用的范围。介绍一种新的透明、高性能伸缩基材，与热塑性PEN相比较，新材料的可伸缩性等都体现优越性。还有新型可伸缩导体材料，性能优于铟氧化锡（ITO）薄膜。

（Shingo Yoshioka 等，PCB magazine，2015/06，共4页）

刚性世界正在挠性化

Being Flexible in a Rigid World

FPCB随着各种电子应用的推动，未来有两位数增长，同时FPCB需要提高性能和降低成本，这必须解决金属层与基材结合的课题。文章讨论在聚酰亚胺（PI）膜上的金属沉积提高结合力问题，集中在两个过程。首先是涉及PI膜表面处理条件， 其次是金属本身的沉积工艺。PI膜表面处理希望表面被激活有利于钯催化剂的粘附，避免铜沉积层起泡、剥离、空洞。化学镀铜希望得到低应力的铜结晶结构，这对提高FPCB弯曲性非常重要。

（Michael Carano，pcb007.com，2015/05/21，共3页）

挠性印制电路板和连接器

Flexible PCBs and Connectors

虽然设计良好的电路板将减少许多连接器，但最终FPCB与电缆线束、薄膜开关等实体连接在一起仍需要连接器。连接器是提供电气和机械连接，连接方式有多种，有千万种不同类型的连接器。文章叙述了典型的连接器构成要素，包括基本材料、表面镀层、厚度、连接点数量与密度、用途与成本等，还叙述了连接器通常的几种类型，如零插入力（ZIF）连接器、机械压接连接器、插针和插座连接器等。一个FPCB供应商也可以向客户建议选择最佳的连接器硬件，以满足要求。

（Dave Becker，pcb007.com，2015/07/02，共2页）

（龚永林）

Technology & Abstract （163）