晶圆产品测试地点转移程序的概述

马晓营

摘 要：本文主要研究的是针对集成电路产品晶圆测试地点的改变所遵循的使测试产品达到合格标准的操作程序。

关键词：晶圆；测试；地点转移

由于降低成本，平衡产能等业务需要，晶圆测试的测试地点会有所改变。将一个集成电路产品转移到新的晶圆测试工厂进行测试，需要该产品的产品工程师，器件工程师，市场事業部，品质部，工厂企划部，转出厂和转入厂的晶圆测试工艺工程师，设备工程师，探针卡工程师，数据系统工程师的共同参与，并需要经过以下相关性评测。

·KAPPA（对比测试结果的一致性）

·ILD（层间介质）的破损分析

·PMI （探针标记检测）

·GR&R（测试参数的稳定性比较）

1. 前期准备

由产品转出厂提供产品的基本信息，测试卡的信息和对测试机台的要求，以便转入厂评估是否可以接收该产品。确认可以接收后，转出厂将测试用于KAPPA的晶圆，然后将KAPPA晶圆，ILD晶圆和连同做KAPPA使用的探针卡一并寄给转入厂。同时将测试程序，探针机的设置文件，KAPPA晶圆的控制图和测试结果发送给转入厂。

2. 相关性测评

产品转入厂收到KAPPA晶圆，ILD晶圆，探针卡和全部的测试软件信息后，开始做相关性测评。在符合测试要求的测试机上进行设置，并测试KAPPA晶圆，将本地的测试结果与转出厂的测试结果进行比对，若比对结果符合设定的合格标准，则表示KAPPA通过。若未达到合格标准，则需要进行近一步的数据分析，评判是否重新做KAPPA。

KAPPA通过后，用ILD晶圆进行探针标记检测和层间介质的破损分析，以评判晶圆测试过程中，探针卡上的探针与晶圆的焊垫（pad）之间的接触情况。……